膜層厚薄會影晌到依照力、可焊性、電阻值率等，是電子元器件無線好產品、電子元器件無線元器件封裝出產施工工藝的一家必相輔相成的完成指標。影晌膜層厚薄的情況一大堆：絲網版張度、膠刮行駛的市場平穩序列、漿料的適印性、彩印物原料、彩印機的不穩性等，這樣有的是要一家長時各種測試操作過程，還不穩后再不會改進。     刮刀方向角、壓進行的保持穩定性、網距、印進程，哪些行牽連到印機，從而行看見印機械的影響性。